led防爆平臺(tái)燈50W

led防爆平臺(tái)燈50W,led防爆平臺(tái)燈50W廠家

在過(guò)去的一年里，由于外需不足、內(nèi)需乏力，以及產(chǎn)業(yè)步入成熟階段，廠商一股腦涌入民用市場(chǎng)。照明產(chǎn)品價(jià)格不斷刷低，競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。出口產(chǎn)品更注重設(shè)計(jì)感，但高性價(jià)比仍是應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)展的主流趨勢(shì)。

     隨著流通領(lǐng)域照明產(chǎn)品利潤(rùn)日趨微薄，市場(chǎng)整合加速，LED照明格局發(fā)生了巨大變化。、歐司朗等*不斷調(diào)整市場(chǎng)策略，積極布局智能照明、汽車照明等高毛利細(xì)分市場(chǎng);國(guó)內(nèi)LED廠商也積極的以高性價(jià)比的產(chǎn)品提高*。

T8燈管、球泡燈價(jià)格創(chuàng)新低

     作為替換性照明，T8燈管在光源類照明企業(yè)中舉足輕重，其價(jià)格也居高不下。然而今年伊始，、歐司朗等的LED T8 燈管經(jīng)歷了從90多元到50多元再到20元以下的三級(jí)跳。

在品牌的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)*再度掀起LED T8價(jià)格競(jìng)賽。四五月份，歐普就放出風(fēng)聲：針對(duì)五金渠道推出價(jià)格為9.9元的1.2M LED T8燈管。5月中旬，佛山照明發(fā)調(diào)價(jià)通知，1.2M的LED T8玻管，價(jià)格由13.5元調(diào)整為9.98元。6月5日，木林森將市場(chǎng)拿貨價(jià)格由12.5元下調(diào)至8.5元。據(jù)聞華強(qiáng)本邦T8燈管出貨擬于6.8元的價(jià)位……

led防爆平臺(tái)燈產(chǎn)品簡(jiǎn)介

1. 適用于爆炸性氣體環(huán)境1區(qū)、2區(qū)；
2. 適用于ⅡA、ⅡB、ⅡC級(jí)爆炸性氣體環(huán)境；
3. 適用于溫度組別為T1~T6/T4的環(huán)境；
4. 配裝高亮度LED光源；
5. 可根據(jù)用戶要求配帶應(yīng)急功能；
6. 適用于石油采煉、儲(chǔ)存、化工、醫(yī)療、及軍事設(shè)施等爆炸性危險(xiǎn)環(huán)境。

led防爆平臺(tái)燈產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 外殼采用鋁合金壓鑄成型，表面經(jīng)高壓靜電粉末噴塑處理；
2. 翅片式結(jié)構(gòu)外殼，增強(qiáng)散熱效果；
3. 可配裝高亮度LED光源，性能穩(wěn)定可靠；
4. 高亮度LED光源體積小、光效高、功耗低、理論壽命長(zhǎng)達(dá)100000小時(shí)；
5. 寬電壓范圍，滿足用戶工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的使用要求；
6. 高強(qiáng)度平板鋼化玻璃燈罩，抗高強(qiáng)度沖擊；
7. 燈具隔爆接合面設(shè)有“O”形密封圈，防水性能好；
8. 采用止口或膠粘結(jié)構(gòu)，一體式設(shè)計(jì)，能快速開啟，便于安裝與維護(hù)；
9. 外露緊固件采用不銹鋼材質(zhì)；
10. 電纜或鋼管布線。

,廠家

led防爆平臺(tái)燈技術(shù)參數(shù)

1. 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB 3836.1、GB 3836.2、GB 3836.3、GB 12476.1、IEC60079
2. 防爆標(biāo)志：ExdⅡCT6
3. 額定電壓：AC220V
4. 配裝光源：20W、30W、40W、50W、60W、70W、80W、90W、100W、110W、120W、130W、140W、150W
5. 防護(hù)等級(jí)：IP66
6. 防腐等級(jí)：WF1
7. 引入口規(guī)格：G3/4〃
8. 適用電纜外徑：Φ9mm～Φ14mm

晶科電子在2010年前就已經(jīng)推出倒裝芯片，而華燦光電在今年，德豪潤(rùn)達(dá)在2012年年底就推出倒裝芯片，而此次長(zhǎng)方照明欲收購(gòu)的倒裝芯片企業(yè)，其倒裝技術(shù)已經(jīng)達(dá)到第三代，這對(duì)國(guó)內(nèi)LED芯片來(lái)說(shuō)并不多見。
    “后面四家芯片廠商都是上市公司，很難參與長(zhǎng)方照明的收購(gòu)案，至于長(zhǎng)方照明欲收購(gòu)哪家倒裝芯片廠商，就不言而喻了。”國(guó)內(nèi)一家芯片廠商如此預(yù)測(cè)。
    現(xiàn)在燈絲都是用正裝芯片,無(wú)法散熱，而倒裝芯片直接跟支架共晶焊，比較容易解決散熱問(wèn)題，但是倒裝芯片對(duì)性能穩(wěn)定性有待考驗(yàn)，另一方面倒裝芯片會(huì)增加燈珠的成本。“收購(gòu)倒裝芯片對(duì)依靠走大規(guī)模銷量的長(zhǎng)方照明來(lái)說(shuō)，存在著較大的風(fēng)險(xiǎn)。”
    記者查看長(zhǎng)方照明財(cái)務(wù)報(bào)表發(fā)現(xiàn)，2014年*季度營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)48.34%，而歸屬于股東的凈利潤(rùn)卻同比下降了21.8%;而2013年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)了42.03%，而凈利潤(rùn)卻相比于2012年同比下降42.21%。

,廠家