led防爆平臺(tái)燈70W

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對(duì)此,國(guó)泰君安分析師趙歡表示，LED行業(yè)正在進(jìn)入高增，新海宜公司正在逐步加大對(duì)LED業(yè)務(wù)的投入力度，有望伴隨整個(gè)行業(yè)快速成長(zhǎng)的階段，在照明需求的帶動(dòng)下以及2014年下半年進(jìn)入白熾燈禁止第二波高峰期，LED行業(yè)再次進(jìn)入需求高峰期，為公司迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，從公司配股重點(diǎn)看，一項(xiàng)主要業(yè)務(wù)就是發(fā)展LED 業(yè)務(wù)，公司將這項(xiàng)業(yè)務(wù)定位為公司未來(lái)利潤(rùn)增長(zhǎng)的主要方向，并為實(shí)現(xiàn)公司轉(zhuǎn)型做鋪墊。中看，公司擁有領(lǐng)的技術(shù)和工藝水準(zhǔn)，并且具有成本上的優(yōu)勢(shì)，并且公司目前訂單飽滿，具備擴(kuò)充潛力和計(jì)劃。
    今年以來(lái)，隨著新納晶產(chǎn)能逐步放大，內(nèi)部管理逐步成熟，外延、芯片綜合良品率上升10%，成本下降23%，公司將在本月底，新納晶一期20臺(tái)MOCVD可全部實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到10萬(wàn)片；近期，已開(kāi)始啟動(dòng)二期20臺(tái)MOCVD擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，2015年5月底，可全部實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屆時(shí)，月產(chǎn)能將達(dá)到20萬(wàn)片，月銷售額預(yù)估達(dá)到8000萬(wàn)元，對(duì)于目前LED行業(yè)在照明需求的帶動(dòng)下以及2014年進(jìn)入白熾燈禁止第二波高峰期,LED行業(yè)再次進(jìn)入需求高峰期,公司LED具備成本和技術(shù)優(yōu)勢(shì),在2014年有望放量增長(zhǎng)。

led防爆平臺(tái)燈產(chǎn)品簡(jiǎn)介

1. 適用于爆炸性氣體環(huán)境1區(qū)、2區(qū)；
2. 適用于ⅡA、ⅡB、ⅡC級(jí)爆炸性氣體環(huán)境；
3. 適用于溫度組別為T1~T6/T4的環(huán)境；
4. 配裝高亮度LED光源；
5. 可根據(jù)用戶要求配帶應(yīng)急功能；
6. 適用于石油采煉、儲(chǔ)存、化工、醫(yī)療、及軍事設(shè)施等爆炸性危險(xiǎn)環(huán)境。

led防爆平臺(tái)燈產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 外殼采用鋁合金壓鑄成型，表面經(jīng)高壓靜電粉末噴塑處理；
2. 翅片式結(jié)構(gòu)外殼，增強(qiáng)散熱效果；
3. 可配裝高亮度LED光源，性能穩(wěn)定可靠；
4. 高亮度LED光源體積小、光效高、功耗低、理論壽命長(zhǎng)達(dá)100000小時(shí)；
5. 寬電壓范圍，滿足用戶工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的使用要求；
6. 高強(qiáng)度平板鋼化玻璃燈罩，抗高強(qiáng)度沖擊；
7. 燈具隔爆接合面設(shè)有“O”形密封圈，防水性能好；
8. 采用止口或膠粘結(jié)構(gòu)，一體式設(shè)計(jì)，能快速開(kāi)啟，便于安裝與維護(hù)；
9. 外露緊固件采用不銹鋼材質(zhì)；
10. 電纜或鋼管布線。

,價(jià)格

led防爆平臺(tái)燈技術(shù)參數(shù)

1. 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB 3836.1、GB 3836.2、GB 3836.3、GB 12476.1、IEC60079
2. 防爆標(biāo)志：ExdⅡCT6
3. 額定電壓：AC220V
4. 配裝光源：20W、30W、40W、50W、60W、70W、80W、90W、100W、110W、120W、130W、140W、150W
5. 防護(hù)等級(jí)：IP66
6. 防腐等級(jí)：WF1
7. 引入口規(guī)格：G3/4〃
8. 適用電纜外徑：Φ9mm～Φ14mm

停牌3個(gè)月之久的長(zhǎng)方照明資產(chǎn)重組案，備受LED行業(yè)內(nèi)外人士重視。記者多方位了解到，此次長(zhǎng)方照明的資產(chǎn)重組主要是并購(gòu)國(guó)內(nèi)一家倒裝LED芯片廠商。
    近兩年為了改變這種“低端”市場(chǎng)形象，長(zhǎng)方照明也在有意對(duì)產(chǎn)品定位進(jìn)行調(diào)整。據(jù)悉，為了提升品牌形象，獲得更*，長(zhǎng)方照明也在嘗試走品牌路線。而能夠解決散熱問(wèn)題，降低不良率的新一代倒裝芯片，對(duì)長(zhǎng)方照明而言，或許是條出路。
    倒裝芯片一方面可以解決散熱問(wèn)題，另一方面也能夠降低產(chǎn)品不良率。不過(guò)，國(guó)內(nèi)倒裝LED芯片廠商還不成熟，倒裝芯片以中國(guó)臺(tái)灣為主，而國(guó)內(nèi)能做倒裝芯片的只有五家左右，晶科電子、華燦光電、同方半導(dǎo)體、三安光電、德豪潤(rùn)達(dá)。
    晶科電子在2010年前就已經(jīng)推出倒裝芯片，而華燦光電在今年，德豪潤(rùn)達(dá)在2012年年底就推出倒裝芯片，而此次長(zhǎng)方照明欲收購(gòu)的倒裝芯片企業(yè)，其倒裝技術(shù)已經(jīng)達(dá)到第三代，這對(duì)國(guó)內(nèi)LED芯片來(lái)說(shuō)并不多見(jiàn)。

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