如何強(qiáng)化
LED防爆燈的散熱功能
一般來(lái)說(shuō)，LED防爆燈散熱器自然要選擇金屬作為散熱器的材料。對(duì)所選用的材料，希望其同時(shí)具有高比熱和高熱傳導(dǎo)系數(shù)，從上可以看出，銀和銅是的導(dǎo)熱材料，其次是金和鋁，但是金、銀太過(guò)昂貴，所以，目前散熱片主要由鋁和銅制成。相比較而言，銅和鋁合金二者同時(shí)各有其優(yōu)缺點(diǎn)：銅的導(dǎo)熱性好，但價(jià)格較貴，加工難度較高，重量過(guò)大，且銅制散熱器熱容量較小，而且容易氧化。另一方面純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格低廉，重量輕，但導(dǎo)熱性比銅就要差很多。
為了強(qiáng)化led防爆燈的散熱，過(guò)去的FR4印刷電路板已不敷應(yīng)付，因此提出了內(nèi)具金屬核心的印刷電路板，稱(chēng)為MCPCB，運(yùn)用更底部的鋁或銅等熱傳導(dǎo)性較佳的金屬來(lái)加速散熱，不過(guò)也因絕緣層的特性使其熱傳導(dǎo)受到若干限制。對(duì)光而言，基板不是要夠透明使其不會(huì)阻礙光，就是在發(fā)光層與基板之間再加入一個(gè)反光性的材料層，以此避免光能被基板所阻礙、吸收，形成浪費(fèi)，此外，基板材料也必須具備良好的熱傳導(dǎo)性，負(fù)責(zé)將裸晶所釋放出的熱，迅速導(dǎo)到更下層的散熱塊上，不過(guò)基板與散熱塊間也必須使用熱傳導(dǎo)良好的介接物，如焊料或?qū)岣唷Ｍ瑫r(shí)裸晶上方的環(huán)氧樹(shù)脂或硅樹(shù)脂（封膠層）等也必須有一定的耐熱能力，好因應(yīng)從p-n接面開(kāi)始，傳導(dǎo)到裸晶表面的溫度。
除了強(qiáng)化基板外，另一種作法是覆晶式鑲嵌，將過(guò)去位于led防爆燈上方的裸晶電極轉(zhuǎn)至下方，電極直接與更底部的線(xiàn)箔連通，如此熱也能更快傳導(dǎo)至下方，此種散熱法不僅用在LED上，現(xiàn)今高熱的CPU、GPU也早就實(shí)行此道來(lái)加速散熱。
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